一、为了更好的完成SMT加工，要做好一下沟通：
1、PCB板的大小：50×50－508×440 如板比较小，建议做拼板。
2、板的厚度：0.5－3.2mm。如是柔性板，需要托盘，最好的是1.6mm左右。
3、最近的元件离板边5mm。
4、PCB板上最好要有两个以上MARK点。精密元件对角最好也有MARK，MARK不能被氧化等。
5、板面最高元件15mm。
6、最重的PCB板为4KG。
7、重复精度3sigma.15um。
8、实际贴片速度为 每小时15000个chip元件。
9、贴片的元件范围为：0201－56×56×15mm。重量80g。
10、可以帖的元件为：0201，SOIC,PLCC,TSOP,QFP,QFN,BGA,倒装芯片，连接器，异性件，CSP,CCGA。
11、精密元件的帖装为:IC最小间距为0.2mm；最小引脚宽度0.1MM BGA 最小间距为0.2mm；最小球径0.1MM
二、为了更好的提供焊接质量，我们建议需要做好以下几点：
1、因为你们的PCB板上的元件离板边比较近（小于5mm），所以建议做板边。 板边的宽度为5－10mm。
2、如果板比较小（小于80×80mm）,建议做成拼版，拼版的数目根据板的大小和板的厚度来定。
3、为了提供焊接的精度，建议每块小板上的对角各做一个mark点。一般是直经为1mm-2mm的圆。
4、如果有高精度的贴片元件，建议在高精度的元件的对角做两个mark. 直径为1mm。
5、提供的物料是一段还是一整卷，我们可以做一段的，长度最小为30cm,但长一点我们更好做。
6、特殊的要求要沟通好，如物料是否为无铅，元件耐温情况，物料氧化情况。
7、你们做焊接是元件的安装位置和极性是否有特殊要求等。 |
